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CFX:为工业 4.0打造夯实的基础

从2017年productronica展开始,之后在IPC APEX EXPO 2018展会、SMT Hybrid Packaging2018展会以及2018 What&rsq ...查看更多

工业4.0误区:解决生产率悖论

人们可能会觉得,如今,在我们引入了工业4.0数年之后,德国的公司会陶醉于工业4.0的成功。然而,最近的报告显示,尽管这些德国公司在新型自动化技术方面进行了投资,但他们的整体工厂生产率却在持续下降。 ...查看更多

锡膏钢网制造简史

表面贴装技术(SMT)是20世纪60年代发展起来的,并于20世纪80年代中期得到广泛应用。 我在80年代制作了自己的第一块SMT钢网,虽然我并不感觉我有那么老,我仿佛觉得那些钢网就像昨天发生的事一样。 ...查看更多

未来的先进PCB技术

在近期的一场网络研讨会上,全球IMAPS(国际微电子与封装协会)英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多

精益挑战:标准与非标准产品

人们往往会以同样的方式对待标准与非标准产品,但是它们代表了两种平行的产品细分市场,因此对精益制造流程来说也具有不同的挑战,特别是在生产和物流运营方面。 如不能区分标准和非标准产品的加工时,精益生产流程 ...查看更多

医疗电子产品设计及组装面临的挑战

I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多

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